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　　記者了解到，不少通信專(zhuān)家都認(rèn)為很有必要引入尼龍片基帶，并將其作為從第二代移動(dòng)通信通向第三代和第四代移動(dòng)通信之橋。

　　軟件無(wú)線電技術(shù)能夠?qū)⒛M信號(hào)的數(shù)字化過(guò)程盡可能近地接近天線，即將A/D和D/A轉(zhuǎn)換器盡可能地靠近RF前端，利用DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)技術(shù)進(jìn)行信道分離、調(diào)制解調(diào)和信道編譯碼等工作。軟件無(wú)線電技術(shù)可以為2G系統(tǒng)向3G系統(tǒng)的過(guò)渡提供無(wú)縫隙解決方案，旨在建立一個(gè)無(wú)線電通信平臺(tái)，在平臺(tái)上運(yùn)行各種軟件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多通路、多層次和多模式的無(wú)線通信。

通信專(zhuān)家：有必要引入尼龍片基帶

　　目前移動(dòng)電話芯片組的結(jié)構(gòu)模式為 DSP+CPU+多頻(GSM和CDMA等)RF前端。TI公司以無(wú)線專(zhuān)用TMS320C54XDSP系列產(chǎn)品為主，配合其RFIC芯片組等提供全套 GSM和CDMA解決方案。Motorola公司則圍繞其低電壓(1.8V)雙內(nèi)核基帶處理器DSP56652，力推TDMA和無(wú)線接入解決方案。

　　在無(wú)線通信領(lǐng)域,低電壓和低功耗已經(jīng)成為評(píng)價(jià)移動(dòng)電話系統(tǒng)性能好壞的主要標(biāo)志之一。Rockwell則提出3片基帶IC+4片RFIC的900MHzGSM移動(dòng)電話全套解決方案?；鶐幚砥鞑捎肁RM7Thumb內(nèi)核和32位DSP內(nèi)核,128腳TQFP封裝，可提供Modem控制、網(wǎng)絡(luò)接入和人機(jī)界面。四片 RFIC由RF120/136/122/130組成,其中RF136包括一個(gè)完整的GSM收發(fā)器、可變?cè)鲆娣糯笃鳌CO和I/Q等。Rockwell將為包括900MHz、1800MHz和北美PCS1900MHz在內(nèi)的所有的GSM頻帶提供解決方案,以便提供簡(jiǎn)易的升級(jí)途徑,在目前GSM和CDMA系統(tǒng)的基礎(chǔ)上提供良好的數(shù)據(jù)服務(wù)。

　　未來(lái)的通信在采用軟件無(wú)線電技術(shù)后，就能提供多向無(wú)線連接環(huán)境，未來(lái)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商推出新型服務(wù)后，用戶(hù)無(wú)需更換手機(jī)，只需下載不同的程序即可，這就如同目前的PC產(chǎn)品上使用不同操作系統(tǒng)來(lái)滿(mǎn)足不同應(yīng)用一樣;因此利用該項(xiàng)技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)各種不同型號(hào)、不同廠商的通信產(chǎn)品的相互通信，而且可降低制造商、運(yùn)營(yíng)商和消費(fèi)者的成本負(fù)擔(dān)，也可提供各種量身訂做的應(yīng)用服務(wù)。