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為了解決玻纖增強聚碳酸酯復(fù)合材料韌性不足的先天性難題，彌補超薄電子產(chǎn)品外殼容易脆斷的劣勢，亞太國際企業(yè)(香港)有限公司日前開發(fā)了超韌玻纖增強聚碳酸酯復(fù)合材料。
據(jù)介紹，該材料收縮率低，尺寸穩(wěn)定性好，剛性好，且具有很好的韌性，可根據(jù)客戶需求調(diào)節(jié)阻燃性，無鹵阻燃可達到1.0mmUL94V0級，主要應(yīng)用于手機外殼、中框支架、平板電腦外殼、LED模組膠框等方面。
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