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　　三星GalaxyS4已經(jīng)發(fā)布一段時間，雖然外表與前作沒有什么改變，但它的內(nèi)在有什么變化?是否如競爭對手諷刺的那樣是“塑料拖鞋”?知名拆遷隊iFixit近日向GS4伸出了黑手，將其大卸八塊，讓我們來看一下GS4的內(nèi)部是什么樣子吧。

　　我們都知道，GS4沒有與其他旗艦手機同流合污，堅持了可拆卸電池的設(shè)計。關(guān)于這塊塑料后蓋，用過三星手機的朋友應(yīng)該知道，三星后蓋往往薄而有韌性，而據(jù)iFixit的介紹，GS4的后蓋也相當(dāng)好拆。拆開后蓋后讓我們來仔細看一下電池，這塊電池上的數(shù)據(jù)顯示它是一塊3.8V、2600mAh的電池，三星稱它能支撐7小時的通話時間。

　　拆掉電池后，iFixit開始著手正式向GS4的內(nèi)部進發(fā)，他們本以為會看到一個像GS4老祖宗GalaxyS一樣的鎂金屬中框，但事實證明三星的確誠實

　　GS4表里如一，里面也是干脆的塑料。

　　取下中框后，我們就可以取下GS4的揚聲器了，與現(xiàn)在很多旗艦手機流行的雙揚聲器不同，GS4仍然只有一個蜷縮在下面的揚聲器，不過其音質(zhì)倒也算是差強人意。

　　上圖為GalaxyS的中框

　　接下來，我們就可以將GS4最重要的組件主板拆卸下來了。據(jù)iFixit稱，GS4的主板相當(dāng)好拆，只需將一個卡扣撥開，再擰下幾顆螺絲就大功告成了。不過接下來取下攝像頭的工作就沒有那么簡單了，這里必須用非常小的力氣，以保證攝像頭排線不被扯斷。

　　取下攝像頭后，阻礙我們看到主板上各種芯片的就只剩下SIM/MicroSD卡槽了，GS4的這個部件采用了可拆卸的設(shè)計，更換起來比較方便。值得一提的是，三星似乎對GalaxyS4十分驕傲，并為每部手機加上了唯一的數(shù)字標簽。

　　可方便拆卸的卡槽

　　這是一臺北美版GalaxyS4，上圖為主板的正面。圖中芯片分別是：紅色為高通MDM9215M4G通信芯片，橙色的是高通PM8917功耗管理芯片，黃色的是ARMMBG965H，綠色的是三星K3QF2F200E2GBRAM，而在其下則是高通Snapdragon600四核處理器，看來三星美版機器仍將長期使用高通處理器。剩下的幾個芯片中，藍色的是東芝THGBM5G7A4JBA4W16GBeMMC，紫色的是ATMELUC128L5，而黑色的則是高通WCD9310音頻解碼芯片。

　　主板背面，仍然是密密麻麻排列的芯片，其中紅色的是Skyworks77619信號擴大器，橙色的是高通WTR1605L4G芯片(與Nexus4中的相同)，黃色的是SWAGNF09，綠色的是博通0794S1ANFC芯片，藍色的是MaximMAX77803芯片，紫色的是SiliconImage8240BO發(fā)射器，黑色的是高通PM8821功耗管理芯片。

　　在拆卸完主板之后，GS4的拆解工作已基本完工，只剩少數(shù)傳感器與外部接口，這些部件的拆解也十分順利，如果日后維修需要更換，想必不會太復(fù)雜。

　　總的來看，GalaxyS4是一部用料一般，做工不錯、結(jié)構(gòu)緊湊、修理方便的手機，但塑料中框?qū)τ谑謾C的堅固性沒有保證，另外，由于GalaxyS4只喜歡后入式，所以在修理屏幕時會比較麻煩。鑒于這些，iFixit最終給出的易修理度評分為8分。

　　三星為何要選擇塑料作為主要材質(zhì)?看看GalaxyS系列歷代的銷量吧，以GS4這種級別的出貨量，要在短時間內(nèi)做到大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，塑料恐怕是比較現(xiàn)實的選擇。