Bergquist GapPadHC5.0高導熱柔軟服帖材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPadHC5.0可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：亮紫色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC5.0應(yīng)用材料特性：

GapPadHC5.0具有高服貼性，非常柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有的導熱性能。

GapPadHC5.0材料說明：

GapPadHC5.0由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種非常理想的導熱材料。

GapPadHC5.0典型應(yīng)用：

計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

GapPadHC5.0技術(shù)優(yōu)勢分析：

GapPadHC5.0是貝格斯家族中GapPad系列理性能好的導熱絕緣材料。其導熱系數(shù)達到了驚人的5.0W。一般用于產(chǎn)品設(shè)備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。

 銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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