薄膜開口劑 SN-Q55

薄膜開口劑SN-Q55是一種新型二氧化硅開口劑粉體材料，具有熔點(diǎn)低，流動性好，和樹脂的相容性好，固化后無界面，顆粒均勻，無銳角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相二氧化硅（氣相白炭黑）相比，在有機(jī)體系中容易混合，分散均勻。和破碎石英粉相比，二氧化硅流動性好。爽滑性高，霧度低，透明度高，二氧化硅是一種高效的抗粘連劑、抗結(jié)劑、開口劑、爽滑劑，二氧化硅SN-Q55適用于聚烯烴IPP薄膜、聚乙烯LDPE薄膜和各種薄膜是高效的開口劑。CAS NO: 7631-86-9

化學(xué)成份

物理參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

二氧化硅SN-Q55純度高、流動性好；提高產(chǎn)品爽滑性能；粒度分布窄；膨脹系數(shù)低，摩擦系數(shù)??；開口效果好；保持薄膜的高光性。良好的分散性，能很均勻的分散在樹脂里面，制成10-25%的抗粘連母粒。比重較高，可防止生產(chǎn)過程中過多的粉塵飛揚(yáng)；透光率高。

產(chǎn)品應(yīng)用

二氧化硅SN-Q55應(yīng)用于塑料開口母料、塑料薄膜、環(huán)氧模塑料、涂料、陶瓷、電力絕緣材料、精密鑄造等?？捎米鏖_口劑、爽滑劑、抗粘連劑、抗結(jié)劑，助流動劑，分散劑，絕緣填料，等等。

無開口劑的塑料薄膜在堆積入纏卷時(shí)，由于表面張力的存在，當(dāng)受壓或受熱時(shí)，容易使薄膜黏結(jié)在一起，不易分離，從而影響了薄膜的使用。開口劑的加入，可以在薄膜的表面形成凹凸面，從而減小薄膜之間的接觸面積，降低薄膜的摩擦系數(shù)，而且可以阻礙大分子鏈的滲透以防止薄膜的粘連。

塑料薄膜開口劑有以下三代產(chǎn)品：代為滑石粉、硅藻土、磷酸氫鈣等，其缺點(diǎn)為開口性能較差，且加入影響塑料薄膜的光學(xué)等物理化學(xué)性能。第二代為油酸酰胺入乙撐雙硬脂酰胺（EBS）衍生物等，其缺點(diǎn)為有機(jī)開口劑析出物附在薄膜表面，影響薄膜的印刷性、熱封性及顏色，也影響其作為食品包裝材料的安全性。第三代為合成二氧化硅，其優(yōu)點(diǎn)是開口性能良好、無毒，加入還能提高塑料薄膜的拉伸強(qiáng)度和拉伸斷裂伸長率，使塑料薄膜的使用性能和物理性能得以提高，降低薄膜的生產(chǎn)成本，得到廣泛的應(yīng)用，為國內(nèi)外的主流產(chǎn)品。目前二氧化硅SN-Q55開口劑應(yīng)用到塑料薄膜中，使薄膜的性能又得到進(jìn)一步的提升。